200-LPAM Connecteurs carte à carte et mezzanine

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Sélectionner Image Référence Fab. Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité. Qté. RoHS Modèle de ECAO Produit Nombre de positions Pas Nombre de lignes Style du raccordement Angle de montage Hauteur d'empilage Courant nominal Tension de voltage Taux de données max. Température de fonctionnement min. Température de fonctionnement max. Dépôt par contact Matériau du contact Matériau de protection Série Conditionnement
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 178En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 158En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 450

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 203En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 180 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 1 258En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 625

Headers 40 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 467En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 185En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 444En stock
600Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 400 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 333En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 162En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec LPAM-30-01.0-S-06-1-K-TR
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 275En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325
Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 353En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 475

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 46En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 206En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 475

Plugs 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 307En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 475

Headers 80 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Solder Straight 2.2 A 250 VAC Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 64En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 450

Headers 120 Position 1.27 mm (0.05 in) 4 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 150En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 251En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 1.27 mm (0.05 in) Solder Straight 2.2 A 250 V - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 289En stock
295Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 6En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 160 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 391En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

Headers 320 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4.5 mm, 5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 7En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 300

LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 78En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 6 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array 56En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 325

Headers 240 Position 1.27 mm (0.05 in) 8 Row Crimp Vertical 4 mm, 4.5 mm 2.2 A 250 VAC 28 Gbps - 55 C + 125 C Gold Copper Alloy Liquid Crystal Polymer (LCP) LPAM Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 475
Reel, Cut Tape
Samtec Connecteurs carte à carte et mezzanine .050 LP Array High-Speed High-Density Low Profile Open-Pin-Field Array Délai de livraison produit non stocké 5 Semaines
Min. : 375
Mult. : 375
Bobine: 375
Reel