387000866

Tark Thermal Solutions
739-387000866
387000866

Fab. :

Description :
Assemblages thermoélectriques Heat Exchanger for Medical Equipment/Instrumentation, 29W, 3.78x2.56x3.43 Inch

Fiche technique:
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Tark Thermal Solutions
Catégorie du produit: Assemblages thermoélectriques
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RoHS:  
Direct-to-Air
29 W
3.2 A
15 V
Marque: Tark Thermal Solutions
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: CN
Hauteur: 87 mm
Longueur: 98 mm
Température de fonctionnement max.: + 50 C
Température de fonctionnement min.: - 10 C
Type de produit: Thermoelectric Peltier Assemblies (TEC)
Série: DAT
Nombre de pièces de l'usine: 1
Sous-catégorie: Thermoelectric
Nom commercial: Tunnel
Largeur: 65 mm
Raccourcis pour l'article N°: DAT,029,12VDC DAT-029-12-02-00-00, DAT-029-12VDC DAT-029-12-02-00-00
Poids de l''unité: 52,2 kg
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5-0525-3

Fiche technique

USHTS:
8419899540
ECCN:
EAR99

DAT Thermoelectric Cooler Assemblies

Tark Thermal Solutions Direct-to-Air Tunnel (DAT) Thermoelectric Cooler Assemblies (TEAs) provide a compact, reliable performance by cooling objects through conduction. The heat is absorbed by a cold plate and dissipated through a high-density heat exchanger equipped with an air ducted shroud and a brand-name fan. Tark DAT thermoelectric cooler assemblies minimize the number of airflow paths required to operate. The thermoelectric cooler modules are custom designed to achieve a high coefficient of performance (CoP) to minimize power consumption and generate heat pumping action. Applications include medical diagnostics, semiconductor fabrication, food and beverage cooling, and industrial instrumentation.

Tunnel Series Thermoelectric Assemblies (TEAs)

Tark Tunnel Series Thermoelectric Assemblies (TEAs) offer a patented high-performance cross-flow technology that maximizes heat transfer when pulling air through a heat exchanger. These thermoelectric assemblies minimize the number of airflow paths required to operate compared to traditional impingement flow TEAs. Tark Tunnel Series TEAs are available in two heat transfer mechanism configurations.

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