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GP3000S30-0.060-02-0816

Name: Bergquist Company GP3000S30-0.060-02-0816
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-GP3000S30-06002
Price: 113.58 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

951-GP3000S30-06002

N° de fab. :

GP3000S30-0.060-02-0816

Fab. :

Bergquist Company

Description :

Produits d'interface thermique GAP PAD, Conductive, Soft, 8"x16" Sheet, 0.060" Thickness, TGP3000/3000S30

Fiche technique:

GP3000S30-0.060-02-0816 Fiche technique (PDF)

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	113,58 €	113,58 €
	102,06 €	1 020,60 €
	95,71 €	2 392,75 €
	92,27 €	4 613,50 €
	92,24 €	9 224,00 €
250	Devis

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Bergquist Company
Catégorie du produit:	Produits d'interface thermique
RoHS:
Produit:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Type:	Thermal Pad
Package/Boîte:	Non-standard
Matériau:	Silicone Elastomer
Conductivité thermique:	3 W/m-K
Tension de rupture:	3 kVAC
Couleur:	Light Blue
Température de fonctionnement min.:	- 60 C
Température de fonctionnement max.:	+ 200 C
Longueur:	406.4 mm
Largeur:	203.2 mm
Épaisseur:	1.524 mm
Résistance à la traction:	26 psi
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Série:	3000S30 / TGP 3000
Marque:	Bergquist Company
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	US
Conçu pour:	Processors, Server S-RAMs, Mass Storage Drives, Wireline/Wireless Hardware, Notebooks, BGA, Power Conversion
Type de produit:	Thermal Interface Products
Taille:	8 in x 16 in
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Thermal Management
Nom commercial:	GAP PAD
Raccourcis pour l'article N°:	L8INW16INH0.06 BG417321 L8INW16INH0D0 2166354
Poids de l''unité:	417 g

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TARIC:: 8541900000
CNHTS:: 3824999999
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USHTS:: 3919905060
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MXHTS:: 3919909900
ECCN:: EAR99

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.

TGP 3000 3W/m-K, Reinforced Soft S-Class GAP PAD®

Bergquist TGP 3000 3W/m-K, Reinforced Soft S-Class GAP PAD® features a thermal conductivity of 3W/m-K, providing exceptional thermal performance at low pressures. The material is supplied with protective liners on both sides, which have naturally inherent tack. TGP 3000 GAP PAD from Bergquist is ideal for high-performance, low-stress applications that would typically use fixed standoff or clip mounting. The conformable, yet elastic material offers excellent interfacing and wet-out characteristics.