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2474892

Name: Bergquist Company 2474892
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-2474892
Price: 58.28 EUR
Availability: OutOfStock

N° Mouser :

951-2474892

N° de fab. :

2474892

Fab. :

Bergquist Company

Description :

Produits d'interface thermique GAP PAD, Low Modulus, 3W/m-K, Ultra-Low Modulus, GAP PAD TGP 3000M

Fiche technique:

2474892 Fiche technique (PDF)

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	48,00 €	2 400,00 €
	46,30 €	4 630,00 €
	46,29 €	11 572,50 €
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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Bergquist Company
Catégorie du produit:	Produits d'interface thermique
Produit:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Type:	Thermal Pad
Package/Boîte:	Non-standard
Matériau:	Silicone
Conductivité thermique:	3 W/m-K
Tension de rupture:	6 kVAC
Couleur:	Light Brown
Température de fonctionnement min.:	- 60 C
Température de fonctionnement max.:	+ 200 C
Longueur:	406.4 mm
Largeur:	203.2 mm
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-0
Série:	TGP 3000M
Marque:	Bergquist Company
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	Not Available
Conçu pour:	Telecommunications, Computing, Automotive
Type de produit:	Thermal Interface Products
Taille:	8 in x 16 in
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Thermal Management
Nom commercial:	GAP PAD
Raccourcis pour l'article N°:	TGP3000M-0.040-02-0816

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GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.