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GP1000SF-0.020-02-00-52

Name: Bergquist Company GP1000SF-0.020-02-00-52
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-GP1000SF-20-052
Price: 0.55 EUR
Availability: OutOfStock

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N° Mouser :

951-GP1000SF-20-052

N° de fab. :

GP1000SF-0.020-02-00-52

Fab. :

Bergquist Company

Description :

Produits d'interface thermique GAP PAD, Conductive, Sil-Free, 0.020" Thickness, TGP1100SF/1000SF

Fiche technique:

GP1000SF-0.020-02-00-52 Fiche technique (PDF)

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	0,39 €	390,00 €
	0,358 €	895,00 €

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Bergquist Company
Catégorie du produit:	Produits d'interface thermique
RoHS:
Produit:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Type:	Thermal Pad
Package/Boîte:	Non-standard
Matériau:	Silicone-Free Polymer
Conductivité thermique:	0.9 W/m-K
Tension de rupture:	6 kVAC
Couleur:	Green
Température de fonctionnement min.:	- 60 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Longueur:	16.002 mm
Largeur:	21.717 mm
Épaisseur:	0.508 mm
Taux d'inflammabilité:	UL 94 V-1
Série:	1000SF / TGP 1100SF
Marque:	Bergquist Company
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	US
Conçu pour:	Silcone Sensitive Applications, Automotive and Fiber Optic Modules
Type de produit:	Thermal Interface Products
Taille:	0.855 in x 0.63 in
Nombre de pièces de l'usine:	1
Sous-catégorie:	Thermal Management
Nom commercial:	GAP PAD
Raccourcis pour l'article N°:	PN0013489,L0.855INW0.630INH0.02 2482810

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Application Notes

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Integration of BERGQUIST® systems into Henkel SAP Systems (PDF)

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Video

GAP PAD® Thermally Conductive Materials

Bergquist GAP PAD® Thermally Conductive Materials meet the electronic industry’s growing need for interface materials with greater conformability, higher thermal performance, and easier application. The extensive GAP PAD family provides an effective thermal interface between heat sinks and electronic devices where uneven surface topography, air gaps, and rough surface textures are present. The GAP PAD Thermally Conductive Materials are available in a variety of thicknesses and hardnesses, a range of thermal conductivity ratings, in sheets or die-cut parts, and with fiberglass/rubber carrier or non-reinforced versions. GAP PAD products are well suited to a wide variety of electronic, automotive, medical, and aerospace/defense applications.