SEI Stackpole Gestion de la température

Types de Gestion de la température

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SEI Stackpole Thermistances CTN 0603 47KOhms 5% BPar=4500K 120 mW Chip NTC AEC-Q200
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 5 000

SEI Stackpole Thermistances CTN 0805 10KOhms 1% BPar=3435K 130 mW Chip NTC AEC-Q200
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 5 000

SEI Stackpole Thermistances CTN 0805 47KOhms 1% BPar=4050K 130 mW Chip NTC AEC-Q200
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 5 000

SEI Stackpole Thermistances CTN 0805 100KOhms 2% BPar=4100K 130 mW Chip NTC AEC-Q200
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 5 000

SEI Stackpole Thermistances CTN 0805 30KOhms 2% BPar=3950K 130 mW Chip NTC AEC-Q200
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 5 000

SEI Stackpole Thermistances CTN 0805 100KOhms 10% BPar=4100K 130 mW Chip NTC AEC-Q200
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 5 000

SEI Stackpole Produits d'interface thermique 53mW 2512 170 W/mK 0.252mm Thermal SMD Jumper Délai de livraison produit non stocké 18 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
Bobine: 1 000