Advanced Thermal Solutions Gestion de la température

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Qté. RoHS
Advanced Thermal Solutions Assemblages thermoélectriques Air-to-Liquid Thermoelectric Assembly, 72W Max. Cooling Power, 12VDC, 9A Current
Fiche technique
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs pushPIN Heat Sink Assembly, Coarse, X-Cut, 60x60x25mm, ATS-PP-06/ATS-PPS-14
Fiche technique
4En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA ASIC Cooling Heat Sink, Performance, 2-Side Tape, T412, 25x25x4mm
Fiche technique
1En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs clipKIT Attachment Heat Sink to PCB, Component Size 37.5x37.5mm, superGRIP Tech
Fiche technique
49En stock
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Advanced Thermal Solutions Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Heat Pipe, Copper, High Performance, Flat, Sintered, Distill H2O, 150x6.69x2.5mm
Fiche technique
90En stock
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Advanced Thermal Solutions Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Heat Pipe, Copper, High Performance, Flat, Sintered, Distill H2O, 150x7.61x3.8mm
Fiche technique
36En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs maxiFLOW BGA Heat Sink, Thermal Tape, Blue-Anodized, T412, 42.5x42.5x12.5mm
Fiche technique
4En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs fanSINK Assembly+Mounting Hardware, Black, T766, 73.85mm L, 73.85mm W, 14.5mm H
Fiche technique
39En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 15x15x8mm
Fiche technique
87En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, Straight Fin, No TIM, Black Anodized, 20x20x10mm (LxWxH)
Fiche technique
65En stock
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Advanced Thermal Solutions Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Heat Pipe, Copper, High Performance, Flat, Sintered, Distilled H2O, 70x6.97x5mm
Fiche technique
100En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs pushPIN Heat Sink, Coarse-Pitch, X-Cut, 4-Hole, T412, 40x40x10mm, 11.91C/W
Fiche technique
18En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs pushPIN Heat Sink, Coarse-Pitch, X-Cut, 4-Corner Hole, T412, 40x40x15mm, 7.53C/W
Fiche technique
18En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs clipKIT Attachment Heat Sink to PCB for Component Size 25x25mm, superGRIP Tech
Fiche technique
38En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Aspect Ratio Extrusion, Straight, No TIM, 19x19x20mm
Fiche technique
100En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs pushPIN Heat Sink, Fine-Pitch, X-Cut, 4-Corner Hole, 40x40x20mm, 11.55C/W
Fiche technique
24En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs pushPIN Heat Sink, Coarse-Pitch, X-Cut, 4-Corner Hole, T766, 54x54x10mm, 8.92C/W
Fiche technique
20En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Heat Sink, High Performance, X-Cut, Double-Side Tape, T412, 31x31x24.5mm
Fiche technique
66En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, High Performance, 2-Side Tape, T412, Straight, 15x15x19.5mm
Fiche technique
114En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA Heat Sink, Square Fin, 2 Side Thermal Tape, Black, 37.5x37.5x19.5mm
Fiche technique
167En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Heat Sink, High Performance, X-Cut, Double-Side Tape, T412, 19x19x24.5mm
Fiche technique
70En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs Heat Sink, High Performance, X-Cut, Double-Side Tape, T412, 40x40x24.5mm
Fiche technique
118En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, T412, 26.25x26.25x19.5mm, 26.25mm Dia
Fiche technique
76En stock
Min. : 1
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA fanSINK Assembly w/maxiGRIP Attachment, 36.75x36.75x19.5mm, 36.75mm dia.
Fiche technique
60En stock
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Advanced Thermal Solutions Dissipateurs BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, T412, 44.25x44.25x19.5mm, 44.25mm Dia
Fiche technique
63En stock
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