SmartBond Composants RF et sans fil

Types de composants RF et sans fil
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Qté. RoHS
Renesas / Dialog Modules Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.2 Module with integrated ARM Cortex M33, memories and peripherals
Fiche technique
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Mult. : 100
: 100

Renesas / Dialog Outils de développement Bluetooth - 802.15.1 Daughterboard for DA14683DEVKT-P Pro
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 12 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

Renesas / Dialog Modules Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy 5.3 Module with integrated ARM Cortex M0+, memories and peripherals
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 12 Semaines
Min. : 300
Mult. : 300
: 300

Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Bluetooth Low Energy 4.2 SoC with Flexpower ARM Cortex M0, crypto, PMU, memories and peripherals - 37 GPIOs in AQFN60 package and 0.55mm pin pitch
Fiche technique
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Min. : 4 000
Mult. : 4 000
: 4 000

Renesas / Dialog DA14585-00T00AT2
Renesas / Dialog Système RF sur puce - SoC Bluetooth Low Energy 5.0 SoC with integrated ARM Cortex M0, PMU, memories, voice interface and peripherals, 105degC ? 25 GPIOsin QFN40 and 0.4mm pin pitch package
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 12 Semaines
Min. : 5 000
Mult. : 5 000
: 5 000

Renesas / Dialog DA14531-01OGDB-P
Renesas / Dialog Outils de développement Bluetooth - 802.15.1 Bluetooth Low Energy DA14531 WL-CSP daughterboard for the DA14531DEVKT-P Pro motherboard
Fiche technique
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Min. : 1
Mult. : 1