-ar Modules multiprotocoles

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Série
Fréquence
Alimentation en sortie
Type d'interface
Tension d’alimentation - Min.
Tension d’alimentation - Max.
Température de fonctionnement min.
Température de fonctionnement max.
Type de connecteur d'antenne
Dimensions
Protocole : Bluetooth, BLE - 802.15.1
Protocole - Cellulaire, NBIoT, LTE
Protocole - GPS, GLONASS
Protocole - Sous-Ghz
Protocole : Wi-Fi - 802.11
Protocole : ANT, Thread, Zigbee - 802.15.4
Conditionnement
Quectel Modules multiprotocoles Embedded, 1559-1606, GNSS L1, Ceramic, -, -, Pin Mounting, 25 25 4
Fiche technique
2En stock
Min. : 1
Mult. : 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Quectel Modules multiprotocoles Embedded, 1710-2700, 3300-5000, 5G, FPC with holder, -, Spring contact, Screw, 37.25 9.6 10.1
Fiche technique
1En stock
Min. : 1
Mult. : 1

21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS
Espressif Systems Modules multiprotocoles "ESP32-C5-WROOM-1 and ESP32-C5-WROOM-1U are two general-purpose 2.4 and 5 GHz dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax), Bluetooth 5 (LE), Zigbee, and Thread (802.15.4) modules. The rich set of peripherals and high performance make the module an ideal choice for
Plus d'infos disponibles
Min. : 1
Mult. : 1

240 MHz 20 dBm I2C, SPI, UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C 27.5 mm x 18 mm x 3.3 mm
Quectel Modules multiprotocoles Cat M1/Cat NB2, Power Class 5, 450 MHz Supported + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Fiche technique
34En stock
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 250

26 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Texas Instruments Modules multiprotocoles SimpleLink multipro tocol 2.4-GHz wirele
Fiche technique
Plus d'infos disponibles
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 2 000

CC2651R3SIPA 2.4 GHz 5 dBm I2C, I2S, SPI, SSI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 105 C External, Integrated 7 mm x 7 mm BLE Thread, Zigbee Reel, Cut Tape, MouseReel
CEL Modules multiprotocoles ZB/Thread/BT, +20dBm, 1.64Mb, Antenna BULK
Fiche technique
3En stock
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz 20 dBm ADC, GPIO, I2C, QSPI, SPI, UART, USB 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C PCB 16.7 mm x 26.3 mm Bluetooth 5.0 Thread, Zigbee Bulk
Silicon Labs Modules multiprotocoles Wireless gecko multi-protocol module, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, built-in antenna, certified.
Fiche technique
400Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

MGM210P 2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Ezurio Modules multiprotocoles Module, Veda IF913, SIP, Tri Band, No Memory, RF Trace Pin, (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55913)
Fiche technique
Plus d'infos disponibles
Min. : 1
Mult. : 1
IF913 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio Modules multiprotocoles Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, No Memory, RF Trace Pin, Cut Tape (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55912)
Fiche technique
Plus d'infos disponibles
Min. : 1
Mult. : 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Ezurio Modules multiprotocoles Wi-Fi Module, Veda IF912, SIP, Dual Band, 8M PSRAM, 8M Flash, RF Trace Pin, (Infineon ARM Cortex 33 Airoc CYW55912)
Fiche technique
Plus d'infos disponibles
Min. : 1
Mult. : 1

IF912 32.768 kHz 3.13 V 4.8 V - 40 C + 85 C 11 mm x 7 mm x 1.4 mm Bluetooth LE WiFi 6, 802.11 a/b/g/n/ax/ac Cut Tape
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Fiche technique
Plus d'infos disponibles
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Cut Tape
Microchip Technology Modules multiprotocoles Bluetooth Low Energy/Zigbee Combo Module with PCB Antenna and extended temperature
Fiche technique
Plus d'infos disponibles
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz 12 dBm 1.9 V 3.6 V - 40 C + 125 C 7 mm x 7 mm x 0.9 mm Bluetooth Zigbee Tray
Murata Electronics Modules multiprotocoles Type 2FR module
Fiche technique
Plus d'infos disponibles
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 1 000

2FR 2.484 GHz 18 dBm SPI 3.14 V 3.46 V - 40 C + 85 C 12 mm x 11 mm x 1.5 mm Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles Cat M1/Cat NB2/EGPRS + GNSS (w/o WWAN concurrency), no VoLTE
Fiche technique
Plus d'infos disponibles
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, UART, USB 2.0 3.3 V 4.3 V - 35 C + 75 C Built-In 18.7 mm x 16 mm x 2.1 mm EGPRS, LTE Cat-M1, LTE Cat NB2 GNSS Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles Cat M1/Cat NB2 - Standard version + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Fiche technique
Plus d'infos disponibles
MouseReel disponible
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 500

21 dBm ADC, GPIO, I2C, PCM, USB 2.0, UART 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C RP-SMA 14.9 mm x 12.9 mm x 1.7 mm LTE Cat-M1/NB2 GLONASS, GPS Reel, Cut Tape, MouseReel
Quectel Modules multiprotocoles Cat M1/Cat NB2, Power Class 3 (23 dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency)
Fiche technique
Délai de livraison 14 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 250

23 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles Cat M1/Cat NB2/EGPRS, Power Class 5 (21dBm) + GNSS (w/o WWAN concurrency), Data ONLY!
Fiche technique
116En stock
Plus d'infos disponibles
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 250

850 MHz, 900 MHz, 1.8 GHz, 1.9 GHz 21 dBm GPIO, I2C, UART, USB 2.6 V 4.8 V - 35 C + 75 C Integrated 23.6 mm x 19.9 mm x 2.2 mm EGPRS, LTE Cat M1/NB2 BDS, Galileo, GLONASS, GPS Reel, Cut Tape
Quectel Modules multiprotocoles cloud enabled, Wi-Fi 4, 2.4GHz, BLE 5.2, Antenna: PCB, 2MB flash Non stocké
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 250
2.4 GHz UART 3 V 3.6 V - 40 C + 85 C PCB 20 mm x 18 mm x 2.6 mm BLE 5.2 802.11 b/g/n Reel, Cut Tape
Silicon Labs Modules multiprotocoles 802.15.4 Module, SiP, Secure Boot with Root of Trust and Secure Loader (RTSL), +6.5 dBm, 2.4 GHz, 768kB flash, 64kB RAM, -40 to +105 C, 26 GPIO, Certified
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 12 Semaines
Min. : 2 500
Mult. : 2 500
Bobine: 2 500

MGM270S 76.8 MHz - 40 C + 105 C 6.5 mm x 6.5 mm x 1.3 mm Bluetooth Reel

Embedded Artists Modules multiprotocoles 1LV M.2 Wi-Fi 4 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0 with CYW43012 chipset and LBEE59B1LV
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 10 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1

EA M.2 Modules 2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 20 C + 70 C Integrated 22 mm x 44 mm Bluetooth 5.2 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Embedded Artists Modules multiprotocoles 1XA M.2 Wi-Fi 5 a/b/g/n/ac MIMO, Bluetooth 5.2 with CYW54591 and LBEE5XV1XA
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 3 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz, 5 GHz 4-Wire UART, SDIO 3 V 3.6 V - 30 C + 85 C u.FL Bluetooth 5.1 802.11 a/b/g/n/ac Bulk
Silicon Labs Modules multiprotocoles Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 12 Semaines
Min. : 1 000
Mult. : 1 000
Bobine: 1 000

2.4 GHz 10 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 85 C Chip 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Bluetooth Thread, Zigbee Reel
Silicon Labs Modules multiprotocoles Mighty Gecko ARM Cortex-M4 1024 kB flash, 256 kB RAM module
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 12 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

2.4 GHz I2C, SPI, UART 3.3 V 3.3 V - 40 C + 85 C 17.8 mm x 12.9 mm x 2.3 mm Cut Tape
Silicon Labs Modules multiprotocoles MGM210P Wireless Gecko Multiprotocol Module, PCB, Secure Vault, +20 dBm, 2.4 GHz, 1 MB Flash, -40 to 125 C, Built-in Antenna & RF Pin
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 12 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1
Bobine: 1 000

2.4 GHz 20 dBm I2C, USART 1.8 V 3.8 V - 40 C + 125 C Built-In, RF 12.9 mm x 15 mm x 2.2 mm Bluetooth 5.3 802.15.4 (ANT, Thread, Zigbee) Reel, Cut Tape
Telink Modules multiprotocoles Telink Semiconductor is a fabless IC design company of state-of-the art wireless connectivity SoCs. Through years of research and development, Telink has built a comprehensive product portfolio and become one of the world-leading IC suppliers in this
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 6 Semaines
Min. : 1
Mult. : 1

ML7 2.4 GHz to 2.483 GHz 8.5 dBm I2C, SPI, UART 1.8 V 4.3 V - 40 C + 85 C 35.29 mm x 18 mm x 2.6 mm Reel