5100 Enveloppes d'isolateurs D-Sub

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Description Fiche technique Disponibilité Prix (EUR) Filtrer les résultats dans le tableau par prix unitaire basé sur votre quantité.
Qté. RoHS Modèle de ECAO Type
Taille de la coque
Angle d'entrée du câble
Nombre d'entrées de câbles
Matériau du boîtier
Revêtement de la coque
Nombre de positions
Conditionnement
Molex / AirBorn Enveloppes d'isolateurs D-Sub Rugged Backshell 3 Row NIC
Fiche technique
5En stock
4Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn Enveloppes d'isolateurs D-Sub CONNECTOR, M SERIES
Fiche technique
5En stock
Min. : 1
Mult. : 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Nickel 51 Position
NorComp Enveloppes d'isolateurs D-Sub 9P 60D w/ Thmbscrw Black Plastic
Fiche technique
86En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Strain Relief Backshell 1 (E) 60 deg 1 Entry Polyamide (PA) 9 Position Bulk
Molex / AirBorn Enveloppes d'isolateurs D-Sub Rugged Backshell 3 Row NIC
Fiche technique
7En stock
7Sur commande
Min. : 1
Mult. : 1

EMI/RFI Backshell 51 45 deg 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
NorComp Enveloppes d'isolateurs D-Sub 9P 60D w/ Thmbscrw Metalized Plastic
Fiche technique
46En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Strain Relief Backshell 1 (E) 60 deg 1 Entry Metallized Black Plastic 9 Position Bulk
Molex / AirBorn Enveloppes d'isolateurs D-Sub Micro-D, Metal, Board Mount, Right Angle Receptacle, Compressed Footprint
Fiche technique
1En stock
Min. : 1
Mult. : 1

Molex / AirBorn Enveloppes d'isolateurs D-Sub Rugged Backshell 3 Row NIC
Fiche technique
Non stocké
Min. : 10
Mult. : 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn Enveloppes d'isolateurs D-Sub .050" Low Profile Backshell Metal
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 16 Semaines
Min. : 10
Mult. : 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn Enveloppes d'isolateurs D-Sub Rugged Backshell 3 Row NIC
Fiche technique
Délai de livraison produit non stocké 21 Semaines
Min. : 10
Mult. : 1

EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Electroless Nickel
Molex / AirBorn Enveloppes d'isolateurs D-Sub Microminiature Series .050
Fiche technique
Non stocké
Min. : 10
Mult. : 1
Molex / AirBorn Enveloppes d'isolateurs D-Sub .050" Low Profile Backshell Metal
Fiche technique
Non stocké
Min. : 10
Mult. : 1
Non
EMI/RFI Backshell 51 Straight 1 Entry Aluminum Cadmium
Molex / AirBorn Enveloppes d'isolateurs D-Sub Rugged Backshell 3 Row CAD
Fiche technique
Non stocké
Min. : 10
Mult. : 1
Non
EMI/RFI Backshell 51 45 deg 1 Entry Aluminum Cadmium
TE Connectivity BAG0051-00
TE Connectivity Enveloppes d'isolateurs D-Sub MBDSM-U1SHR0-08-30-1-C-H Délai de livraison produit non stocké 35 Semaines
Min. : 50
Mult. : 1