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TT190N16SOFHPSA2

Name: Infineon TT190N16SOFHPSA2
Brand: Infineon Technologies
SKU: 726-TT190N16SOFHPSA2
Price: 44.87 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

726-TT190N16SOFHPSA2

N° de fab. :

TT190N16SOFHPSA2

Fab. :

Infineon Technologies

Description :

Modules thyristor L#T-BOND MODULE

Fiche technique:

TT190N16SOFHPSA2 Fiche technique (PDF)

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Prix (EUR)

Qté.	Prix unitaire	Ext. Prix
	44,87 €	44,87 €
	37,64 €	301,12 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Infineon
Catégorie du produit:	Modules thyristor
RoHS:
Courant de déclenchement de grille - Igt:	145 mA
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 125 C
Style de montage:	Screw Mount
Package/Boîte:	PB34
Conditionnement:	Tray
Marque:	Infineon Technologies
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	DE
Courant d'accumulation Ih max.:	400 mA
Type de produit:	Thyristor Modules
Nombre de pièces de l'usine:	8
Sous-catégorie:	Discrete and Power Modules
Technologie:	Si
Type:	Thyristor
Raccourcis pour l'article N°:	TT190N16SOF SP001206302
Poids de l''unité:	165 g

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Product Catalogs

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TARIC:: 8541300000
CNHTS:: 8504409100
CAHTS:: 8541300000
USHTS:: 8541300080
JPHTS:: 854130000
ECCN:: EAR99

Solder Bond Power Block IGBT Modules

Infineon Solder Bond Power Block IGBT Modules are bipolar power modules that are in a solder bond technology to address the specific requirements of cost-effective applications. These Power Block modules expands its already comprehensive power module portfolio which, so far, was only using pressure contacts. With market prices of approximately 25 percent (depending on module/application) less than related pressure contact variants solder bond modules offer significant cost advantages in modules with smaller packages sizes of up to 50mm. The small solder Power Block modules are ideal for applications like standard drives or UPS, where the high robustness of pressure contacts is not necessarily a must.

Eco Block Solder Bond Modules

Infineon Eco Block Solder Bond Modules are ideal for applications where the high robustness of pressure contact technology is not necessarily a must. Typical applications are drives, power supplies, and soft starters. Designers benefit from improved terminal design for symmetric current sharing and the 100% x-ray monitoring of solder process which leads to predictably high performance and lifetime. With the second generation for 34mm, you can get increased current ratings (up to 240A).