AF0130CSSM30SMKA1-CR2

onsemi
863-30CSSM30SMKA1CR2
AF0130CSSM30SMKA1-CR2

Fab. :

Description :
Image Sensors 1MP 1/3 CIS SO

Cycle de vie:
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onsemi
Catégorie du produit: Capteurs d'image
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RoHS:  
Tray
Marque: onsemi
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: TW
Sensibles à l’humidité: Yes
Type de produit: Image Sensors
Série: AF013X
Nombre de pièces de l'usine: 50
Sous-catégorie: Sensors
Nom commercial: Hyperlux
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Attributs sélectionnés: 0

USHTS:
8542390090
ECCN:
EAR99

Arbre d'alimentation du capteur d'image AF0130 Hyperlux

L'arbre d'alimentation du capteur d'image AF0130 Hyperlux d'Onsemi fait partie de la famille Hyperlux ID, qui étend la mesure de distance et révolutionne l'IToF (1 MP, format 1/3.2"). L'arbre d'alimentation est conçu pour prendre en charge trois tensions d'entrée différentes à partir de 5 V, 18 V et 48 V tout en permettant une alimentation flexible via des LDO, des convertisseurs Buck et un PMIC. Il fournit également l'alimentation au FAI local et au FAI distant d'onsemi via le PMIC, garantissant des performances optimales dans diverses configurations.

Capteurs AF013x Hyperlux™ ID 1.2MP iToF

Les capteurs AF013x Hyperlux™ ID 1.2 MP iToF (temps de vol indirect) d'onsemi sont des capteurs matriciels pour l'imagerie 3D d'objets en mouvement rapide. Les capteurss présentent un format optique 1/3,2 po, avec imagerie et profondeur d'obturateur global CMOS rétroéclairé (BSI). Les capteurs d'image iToF AF013x d'onsemi sont dotés de contrôles doubles de pilote laser sur puce, de fréquences de modulation (jusqu'à 200 MHz) et de seuils de sécurité oculaire laser. La version du capteur AF0130 est livrée avec un ASIC de traitement de la profondeur empilé sous sa zone de pixels. Cet ASIC de traitement de la profondeur sur puce calcule les cartes de profondeur, de confiance et d'intensité à des vitesses élevées à partir de ses expositions modulables par laser. L'AF0131 est conçu pour des conceptions avec un calcul de profondeur hors puce. Ces capteurs sont idéaux pour l'automatisation d'usine, l'informatique, les drones, la robotique, la métrologie, la vision industrielle, la biométrie, la vente au détail de demain et la logistique intelligente, ainsi que pour la modélisation 3D.