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W632GG6NB-11

Name: Winbond W632GG6NB-11
Brand: Winbond
SKU: 454-W632GG6NB-11
Price: 4.3 EUR
Availability: InStock

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Voir les caractéristiques du produit

N° Mouser :

454-W632GG6NB-11

N° de fab. :

W632GG6NB-11

Fab. :

Winbond

Description :

DRAM 2Gb DDR3 SDRAM, x16, 933MHz

Cycle de vie:

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Fiche technique:

W632GG6NB-11 Fiche technique (PDF)

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Winbond
Catégorie du produit:	DRAM
RoHS:
Type:	SDRAM - DDR3
Taille de la mémoire:	2 Gbit
Largeur du bus de données:	16 bit
Fréquence de l'horloge max.:	933 MHz
Package/Boîte:	VFBGA-96
Organisation:	128 M x 16
Temps d'accès:	20 ns
Tension d’alimentation - Min.:	1.425 V
Tension d’alimentation - Max.:	1.575 V
Température de fonctionnement min.:	0 C
Température de fonctionnement max.:	+ 95 C
Série:	W632GG6NB
Conditionnement:	Tray
Marque:	Winbond
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	TW
Sensibles à l’humidité:	Yes
Style de montage:	SMD/SMT
Type de produit:	DRAM
Nombre de pièces de l'usine:	198
Sous-catégorie:	Memory & Data Storage
Courant d’alimentation maximal:	160 mA

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Fiche technique

W632GG6NB-11 Fiche technique (PDF)

PCN

CAHTS:: 8542320020
USHTS:: 8542320036
MXHTS:: 8542320299
ECCN:: EAR99

DRAM Product Portfolio

Winbond DRAM Product Portfolio consists of Mobile RAM and Specialty DRAM for consumer, communication, peripheral, industrial, and automobile markets. Specialty DRAM features high performance and a high speed for a complete solution. The SDR, DDR, DDR2, and DDR3 feature support for industrial and automotive applications with AEC-Q100, TS16949, ISO9001/14001, OHSAS18001 certificates. Winbond provides professional advice to KGD customers, including SiP package bonding and power/thermal, DRAM simulation, and wafer level on speed tests.