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BALF-SPI2-02D3

Name: STMicroelectronics BALF-SPI2-02D3
Brand: STMicroelectronics
SKU: 511-BALF-SPI2-02D3
Price: 0.35 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

511-BALF-SPI2-02D3

N° de fab. :

BALF-SPI2-02D3

Fab. :

STMicroelectronics

Description :

Conditionnement de signaux 50 ohms nominal input / conjugate match balun to S2-LP, 433 - 470 MHz with int

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Fiche technique:

BALF-SPI2-02D3 Fiche technique (PDF)

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	STMicroelectronics
Catégorie du produit:	Conditionnement de signaux
RoHS:
Type de produit:	Signal Conditioning
Produit:	Baluns
Fréquence:	433 MHz
Impédance:	50 Ohms
Style du raccordement:	SMD/SMT
Package/Boîte:	Flip-Chip-6
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 105 C
Série:	BALF-SPI2-02D3
Conditionnement:	Reel
Conditionnement:	Cut Tape
Marque:	STMicroelectronics
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	FR
Perte d'insertion:	1.95 dB
Montage:	Board Mount
Nombre de pièces de l'usine:	5000
Sous-catégorie:	Filters
Type:	Ultra-Miniature
Poids de l''unité:	23 mg

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Fiche technique

BALF-SPI2-02D3 Fiche technique (PDF)

PCN

CNHTS:: 8504319000
USHTS:: 8542390090
ECCN:: EAR99

BALF-SPI2-02D3 Ultra-miniature Balun

STMicroelectronics BALF-SPI2-02D3 Ultra-miniature Balun integrates matching network and harmonics filter. This balun with matching impedance has been customized for the ST S2-LP transceiver. The BALF-SPI2-02D3 uses IPD technology on a non-conductive glass substrate, which optimizes the RF performance. The BALF-SPI2-02D3 balun features 50Ω nominal input, low insertion loss, low amplitude imbalance, low-phase imbalance, high-RF performance, RF BOM, and area reduction. The STMicroelectronics BALF-SPI2-02D3 Ultra-miniature Balun is ideal for 433MHz impedance-matched balun filters and is optimized for ST S2-LP sub-GHz RFIC.

Solutions de connectivité sans fil

Les solutions de connectivité sans fil STMicroelectronics sont un portefeuille de produits de technologie sans fil qui disposent de plages de communication, d'efficacité énergétique, de latences, de bandes passantes et de topologies de réseau spécifiques. Ce sont des paramètres importants définis par les nombreux protocoles de communication standard disponibles. Avec l'importance croissante des réseaux de capteurs sans fil et des appareils liés à l'Internet des objets, il n'y a pratiquement aucun système électronique qui ne nécessite pas de connectivité sans fil. Les usages typiques vont des applications grand public aux applications industrielles, telles que les appareils portables, les bâtiments intelligents, la domotique, les solutions de suivi d'actifs ou les dispositifs médicaux. Le portefeuille de ST comporte un grand choix de solutions RF couvrant la plupart des protocoles et normes clés et des solutions radio exclusives. Cela inclut des émetteurs-récepteurs RF à ultra-faible puissance, des processeurs réseau et une famille complète de systèmes sur puces sans fil, y compris des modules sans fil pré-certifiés pour simplifier l'adoption rapide de ces technologies. Le portefeuille sans fil ST couvre la plus large gamme de technologies de connectivité, notamment les dispositifs de mise en réseau à longue portée sous 1 GHz (permettant une connectivité LoRaWAN®, Sigfox et M-Bus sans fil), RF à courte portée 60 GHZ, Bluetooth® LE, 802-15-4, OpenThread, LTE Cat 1 et IdO à bande étroite. Pour accélérer la mise sur le marché, les conceptions de référence et les modules RF sont disponibles en tant qu'écosystème et cadre de développement complets avec des progiciels, des outils, des piles de protocoles, des exemples d'applications, des cartes d'évaluation et des tutoriels de démarrage rapide. Cela représente une solution tout-en-un pour un monde plus intelligent et plus connecté avec les technologies sans fil les plus durables.

Balun Transformers

STMicroelectronics Balun Transformers use ST's process of integrating high-quality RF passive components on a single glass substrate. In addition to balanced/unbalanced conversion, these baluns can incorporate a matching network in a footprint smaller than 1mm² for the complete function. The baluns are designed using STMicroelectronics Integrated Passive Device (IPD) technology on a non-conductive glass substrate to optimize RF performance. These baluns include companion chips to ST's transceivers, help significantly reduce RF complexity, and provide an optimized link budget. Balun transformers integrate three functions: impedance matching, 50Ω nominal impedance, and harmonic filter.