87715-9306

Molex
538-87715-9306
87715-9306

Fab. :

Description :
Connecteurs PCI Express / PCI VERT THRU-HOLE 164P 30 plated

Fiche technique:
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En stock: 397

Stock:
397 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
17 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
5,78 € 5,78 €
5,10 € 51,00 €
4,61 € 115,25 €
4,39 € 219,50 €
4,27 € 427,00 €
4,06 € 1 015,00 €
3,87 € 1 935,00 €
3,78 € 3 780,00 €

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Molex
Catégorie du produit: Connecteurs PCI Express / PCI
RoHS:  
PCI Express
164 Position
Through Hole
Vertical
Through Hole
Tin
Gold
87715
Marque: Molex
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: CN
Courant nominal: 1.1 A
Température de fonctionnement max.: + 85 C
Température de fonctionnement min.: - 55 C
Conditionnement: Tray
Type de produit: PCI Express / PCI Connectors
Nombre de pièces de l'usine: 630
Sous-catégorie: Card Edge Connectors
Tension de voltage: 50 VAC/DC
Raccourcis pour l'article N°: 0877159306
Poids de l''unité: 8,500 g
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

Models

PCN

TARIC:
8536693000
CNHTS:
8536901100
CAHTS:
8536690020
USHTS:
8536694040
JPHTS:
853669000
KRHTS:
8536691000
MXHTS:
8536699999
BRHTS:
85366990
ECCN:
EAR99

PCI Express Edgecard Connectors

Molex PCI Express Edgecard Connectors offer a third-generation I/O architecture. PCI-SIG revised the PCI Express specifications from version 1.1 to version 2.0. This revision doubles the PCI Express interconnect bit rate from 2.5GT/s (gigatransfer per second) to 5GT/s per lane. PCI Express supports high-bandwidth applications and is also backward compatible with PCI Express 1.1 version products.

High-Speed Solutions

Molex High-Speed Solutions meet the most stringent high-speed performance requirements. The broad connector portfolio supports a wide range of data rates in multiple sizes and shapes. High-speed interconnect solutions provide the flexibility and scalability required to meet the demands of next-generation systems.

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