2512063007Y3

Fair-Rite
636-2512063007Y3
2512063007Y3

Fab. :

Description :
Perles de ferrite MultLyr Chip Bead 30 OHM 1206 3000mA

Modèle de ECAO:
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En stock: 12 404

Stock:
12 404 Expédition possible immédiatement
Délai usine :
20 Semaines Délai de production estimé en usine pour des quantités supérieures à celles indiquées.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:
Conditionnement:
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 3000)

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
Ruban à découper / MouseReel™ †
0,146 € 0,15 €
0,104 € 1,04 €
0,091 € 2,28 €
0,082 € 4,10 €
0,073 € 7,30 €
0,063 € 15,75 €
0,05 € 25,00 €
0,04 € 40,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 3000)
0,04 € 120,00 €
† Les frais pour 5,00 € MouseReel™ seront calculés et ajoutés à votre panier. Les commandes MouseReel™ ne peuvent être ni annulées ni retournées. ↩

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
Fair-Rite
Catégorie du produit: Perles de ferrite
RoHS:  
25
Ferrite Chip Beads
SMD/SMT
1206 (3216 metric)
30 Ohms
3 A
25 %
30 mOhms
- 55 C
+ 125 C
3.2 mm
1.6 mm
1.1 mm
Reel
Cut Tape
MouseReel
Marque: Fair-Rite
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: TW
Type de produit: Ferrite Beads
Nombre de pièces de l'usine: 3000
Sous-catégorie: Ferrites
Fréquence de test: 100 MHz
Type: Multilayer Ferrite Chip Bead
Poids de l''unité: 10 mg
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Attributs sélectionnés: 0

TARIC:
8504901110
CNHTS:
8548000001
CAHTS:
8548000000
USHTS:
8548000000
JPHTS:
854800000
MXHTS:
85049099
ECCN:
EAR99

Series 25 Multilayer Chip Beads

Fair-Rite Series 25 Multilayer Chip Beads include a broad selection of cost-effective multilayer chip beads to suppress conducted EMI signals. The chip beads are available in standard, high, and GHz signal speeds. These chips are stored and operated at a temperature range of -55°C to +125°C. Fair-Rite Multilayer Chip Beads can be ideally used in devices such as cellular phones, computers, laptops, and pagers. These small package sizes accommodate automated placements and allow for a dense packaging of circuit boards.

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