S42X083220JP

CTS Electronic Components
774-S42X083220JP
S42X083220JP

Fab. :

Description :
Réseaux et groupements de résistances RES ARRAY, CONVEX, 4 RES 0603, ISOLATED, 22 OHMS 5

Fiche technique:
Modèle de ECAO:
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Disponibilité

Stock:
Non stocké
Délai usine :
20 Semaines Délai de production estimé en usine.
Minimum : 1   Multiples : 1
Prix unitaire:
-,-- €
Ext. Prix:
-,-- €
Tarif est.:

Prix (EUR)

Qté. Prix unitaire
Ext. Prix
0,327 € 0,33 €
0,239 € 2,39 €
0,176 € 4,40 €
0,095 € 9,50 €
0,079 € 19,75 €
0,066 € 33,00 €
0,059 € 59,00 €
Bobine complète(s) (commandez en multiples de 5000)
0,048 € 240,00 €
0,044 € 440,00 €

Produits similaires

Attribut de produit Valeur d'attribut Sélectionner l'attribut
CTS
Catégorie du produit: Réseaux et groupements de résistances
Reel
Cut Tape
S4x
Arrays
SMD/SMT
22 Ohms
5 %
Isolated
4 Resistor
8 Pin
200 PPM / C
- 55 C
+ 125 C
1206 (3216 metric)
3.2 mm
1.6 mm
0.5 mm
Marque: CTS Electronic Components
Pays d’assemblage: Not Available
Pays de diffusion: Not Available
Pays d'origine: JP
Espacement des fils: 0.8 mm
Puissance par élément: 63 mW
Type de produit: Resistor Networks & Arrays
Nombre de pièces de l'usine: 5000
Sous-catégorie: Resistors
Type: Chip Resistor Arrays
Tension de voltage: 50 V
Produits trouvés:
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Attributs sélectionnés: 0

Fiche technique

EOL

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TARIC:
8533210000
USHTS:
8533210020
JPHTS:
853321000
ECCN:
EAR99

S4x Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays

CTS Electronic Components S4x Series Sulfur Resistant Chip Resistor Arrays are specifically designed to resist sulfurization that occurs in high-sulfur environments. The standard chip and chip array resistor products get corroded in high sulfurous environments and a layer of silver sulfide (Ag2S) is formed. This sulfide chemical can crack the ceramic substrate and create a very high resistance path between resistor connections to function as an open circuit connection. The design of S4x Series Chip Resistor Arrays adds a protective layer between the silver (Ag) conductor and the final epoxy cover coat layer. This barrier prevents the fusion of sulfur into the silver interface avoiding sulfide growth.

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