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TGP40000SF-0.080-01-0606-NA

Name: Bergquist Company TGP40000SF-0.080-01-0606-NA
Brand: Bergquist Company
SKU: 951-TGP400SF.0800166
Price: 234.73 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

951-TGP400SF.0800166

N° de fab. :

TGP40000SF-0.080-01-0606-NA

Fab. :

Bergquist Company

Description :

Produits d'interface thermique GAP PAD, Sil-Free, 40W/m-K, 6 x 6" Sheet, Tacky Pad, 0.080" Thickness, Thermexit

Cycle de vie:

Nouveau produit:

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Fiche technique:

TGP40000SF-0.080-01-0606-NA Fiche technique (PDF)

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Fabricant:	Bergquist Company
Catégorie du produit:	Produits d'interface thermique
RoHS:
Produit:	Gap Fillers / Gap Pads / Sheets
Type:	Thermal Pad
Package/Boîte:	Non-standard
Matériau:	Silicone-Free Polymer
Conductivité thermique:	40 W/m-K
Couleur:	Black
Température de fonctionnement min.:	- 40 C
Température de fonctionnement max.:	+ 150 C
Longueur:	152.4 mm
Largeur:	152.4 mm
Épaisseur:	2.032 mm
Série:	TGP 40000SF
Marque:	Bergquist Company
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	US
Conçu pour:	Silcone Sensitive Applications, Telecommunications, Optical, ASICs/DSPs, Storage, Automotive, Power Converters, Aerospace, LEDs and Lasers
Hauteur:	6 in
Type de produit:	Thermal Interface Products
Taille:	6 in x 6 in
Nombre de pièces de l'usine:	10
Sous-catégorie:	Thermal Management
Nom commercial:	GAP PAD / Thermexit
Raccourcis pour l'article N°:	TGP40000SF-0.080-01-0606 2987865
Poids de l''unité:	80 g

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Technical Resources

Product Presentation (PDF)

CAHTS:: 3920990000
USHTS:: 3920995000
ECCN:: EAR99

TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD®

Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD® features gap-filling materials that achieve an ultra-high 40W/m-K thermal conductivity. The GAP PAD thermal interface products, formerly known as Thermexit, are uniquely designed for thermal management applications requiring silicone-free solutions. Due to its oriented filler technology, the TGP 40000SF series delivers excellent thermal performance at 56psi peak pressure. The GAP PAD products offer a higher thermal conductivity rating than previous thermal interface materials (TIMs) with easier handling, lower density, and a more lightweight sheet thickness. The TGP 40000SF 40W/m-K GAP PAD polymer construction allows low liquid migration without silicone outgassing or mobile polymer bleed, and these models include tack on one side. Bergquist TGP 40000SF 40W/m-K Silicone Free GAP PAD products are ideal for various applications, including telecommunications, automotive modules, and aerospace modules.