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ATS-VC-010-C1-R2

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-VC-010-C1-R2
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-VC-010-C1-R2
Price: 66.39 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-ATS-VC-010-C1-R2

N° de fab. :

ATS-VC-010-C1-R2

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur Vapor Chamber, Acetone, Mesh Wick, Aluminum, 50mm L, 50mm W, 1.75mm H, 10W qMax

Fiche technique:

ATS-VC-010-C1-R2 Fiche technique (PDF)

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	66,39 €	66,39 €
	60,15 €	601,50 €
	56,13 €	1 403,25 €
	54,13 €	2 706,50 €
	52,12 €	5 212,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Plaques froides liquides, conduits de refroidissement liquide et de chaleur
RoHS:
Produit:	Vapor Chambers
Type:	Mesh Vapor Chamber
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Longueur:	50 mm
Largeur:	50 mm
Hauteur:	1.75 mm
Conçu pour:	Thermal Management Applications
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	US
Conditionnement:	Bulk
Série:	ATS-VC
Nombre de pièces de l'usine:	1
Poids de l''unité:	7,680 g

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JPHTS:: 761699000
BRHTS:: 76169900
ECCN:: EAR99

ATS-VC Aluminum Vapor Chambers

Advanced Thermal Solutions ATS-VC Aluminum Vapor Chambers are vacuum-sealed heat spreaders with a wick structure lining the inside walls. These unique cooling solutions are used in high-power density or total power applications where a traditional heat sink becomes conduction-limited. The ATS-VC vapor chambers quickly spread heat in multiple directions and allow for cooling to get close to the heat source. These vapor chambers are available in 25mm x 25mm to 250mm x 250mm dimensions and less than 6mm in thickness. The ATS-VC vapor chambers feature mesh or groove wick type and Acetone as the working fluid. These vapor chambers include no moving parts and require no external parts. The ATS-VC vapor chambers are ideal for graphic card cooling, PCs, LED cooling, mobile devices, Solid State Disk Drive (SSD) cooling, and servers.