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ATS-61290D-C1-R0

Name: Advanced Thermal Solutions ATS-61290D-C1-R0
Brand: Advanced Thermal Solutions
SKU: 984-ATS-61290D-C1-R0
Price: 17.64 EUR
Availability: InStock

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N° Mouser :

984-ATS-61290D-C1-R0

N° de fab. :

ATS-61290D-C1-R0

Fab. :

Advanced Thermal Solutions

Description :

Dissipateurs BGA fanSINK Assembly+maxiGRIP Attachment, T412, 28.25x28.25x9.5mm, 28.25mm Dia

Fiche technique:

ATS-61290D-C1-R0 Fiche technique (PDF)

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	16,62 €	166,20 €
	15,64 €	312,80 €
	14,86 €	743,00 €
	12,62 €	1 262,00 €
	12,58 €	6 290,00 €

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Attribut de produit	Valeur d'attribut	Sélectionner l'attribut
Fabricant:	Advanced Thermal Solutions
Catégorie du produit:	Dissipateurs
RoHS:
Produit:	Fan Sink Assemblies
Conçu pour:	BGA
Style de montage:	Snap On
Matériau du dissipateur thermique:	Aluminum
Style de l'ailette:	Cross Cut Fin
Résistance thermique:	3.3 C/W
Longueur:	29 mm
Largeur:	29 mm
Hauteur:	9.5 mm
Marque:	Advanced Thermal Solutions
Couleur:	Black
Pays d’assemblage:	Not Available
Pays de diffusion:	Not Available
Pays d'origine:	CN
Conditionnement:	Bulk
Type de produit:	Heat Sinks
Série:	ATS-61
Nombre de pièces de l'usine:	100
Sous-catégorie:	Heat Sinks
Nom commercial:	fanSINK maxiGRIP
Type:	Component

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ATS fanSINK Heat Sink Family Overview

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TARIC:: 8542900000
CNHTS:: 7616991090
CAHTS:: 8542900000
USHTS:: 8542900000
JPHTS:: 854290000
MXHTS:: 8542900100
ECCN:: EAR99

fanSINK™ High Performance Heat Sinks

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) fanSINK™ High-Performance Heat Sinks feature a cross-cut straight-fin structure that allows for omnidirectional airflow for optimal thermal performance independent of the PCB layout. Depending on their size, the fanSINK can be securely clipped onto a device with the ATS maxiGRIP™ attachment system or by using standoff and spring hardware for direct attachment to the PCB. The stainless-steel screw fan attachment ensures a dependable long-term fan-to-heat sink connection (fan not included). These heat sinks include pre-assembled thermal interface material (TIM) centered on the base to ensure proper thermal transfer between the component and heat sink.